FPC 產(chǎn)品除了承載邦定盤介質(zhì)層與PCB有很大不同，在加工過程中也與PCB 有很大的差異，圖7是兩種產(chǎn)品鎳鈀金表面處理后的大致流程對比。

從圖7 對比中可以看出，F(xiàn)PC 流程在鎳鈀金表面處理后與PCB 流程最大的不同便是補強壓合與激光外形。在補強壓合過程中，由于離型膜與邦定盤表面接觸，離型膜會殘留硅油于金面上；而激光外形過程中，激光炭黑濺射，落在金面上；如圖8 所示，由于硅油和炭黑遺留在金面上會隔離引線與焊盤表面金原子的接觸，從而影響原子的鍵合。

激光外形遺留的炭黑不僅影響綁定，而且還會造成產(chǎn)品的短路，為此FPC 產(chǎn)品激光外形后會經(jīng)過噴砂處理炭黑，但是噴砂后金面形成不同的凹坑，金面很粗糙如圖9（a）所示，甚至金面有些地方金原子流失如圖9（b）所示（紅色線為金原子含量，黃色線為）；金面粗糙不平整必然導(dǎo)致引線原子與焊盤原子接觸不充分，影響鍵合，而金面金原子的流失點，也會影響原子鍵合。

綜合上述分析可知：FPC 邦定不良主要影響是有膠板材無法承受劈刀斬線的壓力導(dǎo)致打線不上，其次是FPC特殊加工流程導(dǎo)致金面污染和金面粗糙影響引線與焊盤的原子鍵合。

基于以上分析，保證FPC 產(chǎn)品的邦定性能主要從基材與金面質(zhì)量改善出發(fā)，在保持邦定參數(shù)不變的情況下，主要有以下幾個改善方向：基材選型、補強壓合、激光外形三個方面。

針對有膠板材，采用兩種打線方式進行綁定，一種是標準模式Ball-Wedge（一端球焊、一端楔焊），一種是BSOB模式（兩端球焊），其邦定合格率（打線100 根，打上線為合格）對比如下圖10。

從上圖10 中可以看出有膠板材在BSOB（兩端球焊）綁定模式下邦定良好，分析認為：此模式下，鍵合壓力先在邦定面形成焊球，然后在兩個球間拉引線，引線從焊球端點拉出，當(dāng)劈刀斬斷多余引線時，壓力直接作用在焊球上，而焊球為純軟金，金層很厚，能夠很好的將劈刀壓力緩沖掉，如圖11 所示兩種綁定模式示意圖，因此BSOB模式能夠很好在有膠板材上完成邦定。

因此 FPC 產(chǎn)品選擇基材需要很謹慎，有膠板材只能選擇BSOB 模式，而無膠板材則可以選擇Ball-Wedge和BSOB兩種模式。

補強壓合時對FPC 邦定的影響，主要是所用離型膜在壓合過程中的高溫高壓下遺留有硅油，導(dǎo)致金面污染；硅油污染物阻礙了引線原子與焊盤原子的鍵合。如圖12 所示，補強壓合后，不僅打線合格率下降，并且引線拉力也減弱了很多。

為此引入了無硅型離型膜，壓合后其打線合格率明顯優(yōu)于有硅離型膜，并且引線的平均拉力也高于有硅離型膜，如圖13所示。分析認為，無硅離型膜比較耐層壓過程中的高壓及高溫，壓合后無硅油等雜物遺留在金面上，保證了金面的潔凈，從而不影響打線。

激光外形對于邦定影響主要體現(xiàn)在兩個方面，首先是激光碳黑污染金面，其影響邦定機理與補強壓合的影響機理相似，都是污染金面造成邦定不良，其次是激光外形后的后處理-噴砂造成金面的粗糙，而影響邦定性能。激光外形、噴砂后邦定打線合格率及引線拉力會明顯弱于激光外形前，如

圖14 所示。

為了改善激光外形對邦定影響，在激光外形后對產(chǎn)品采用等離子清洗，清洗效果如圖15 所示，清洗后切割縫及金面上炭黑明顯沒有了，說明等離子能夠有效去除激光外形后的炭黑，激光外形后可以采用等離子清洗代替噴砂處理。

圖16 是等離子清洗激光外形后的邦定性能對比，從圖中可以看出，等離子清洗后，邦定打線合格率接近100﹪，并且引線拉力也在8g左右，明顯高于激光外形后及噴砂后，等離子清洗后不僅去除了炭黑，還可以去除金面上所占有的其他污染物，能夠有效提高邦定性能。

通過以上對FPC 產(chǎn)品邦定性能的影響分析研究及改善對比，可總結(jié)出如下結(jié)論：

（1）FPC邦定不良主要是由于FPC 本身材質(zhì)的承壓能力較弱，以及FPC產(chǎn)品特殊的加工流程帶來的金面污染和粗糙造成的。

（2）確定了FPC 產(chǎn)品邦定時，要跟據(jù)所用材料類型選擇邦定模式：有膠板材只能采用BSOB 模式，無膠板材兩種模式都可行。

（3）通過壓合時引入無硅離型膜，激光外形后做等離子清洗等措施能夠有效避免金面污染和粗糙，提高邦定打線合格率及引線拉力。