在密閉真空中充入少量Ar、H2、O2中的一種或幾種氣體，利用RF power在平形板電極形成電場使電子來回震蕩，電子激發(fā)并電離氣體產(chǎn)生電漿，撞擊基板和芯片表面，與污染物產(chǎn)生物理或化學(xué)反應(yīng)，利用氣體流通將污染物去除。電漿清洗使表面微結(jié)構(gòu)產(chǎn)生官能基或達(dá)到一定的粗糙度，增加不同材料之間的結(jié)合力，增加焊點的可靠性以及基板與塑封材料之間的結(jié)合力，從而提高產(chǎn)品的可靠度、增加使用壽命。

                                                       Plasma Clean示意圖

電漿清洗主要分以下幾種

1.    Argon Plasma

       純物理作用、物理撞擊可將表面高分子的鍵結(jié)打斷，形成微結(jié)構(gòu)粗糙面。

2.    Oxygen Plasma

       具有化學(xué)作用，可以氧化燃燒高分子聚合物，或者形成雙鍵結(jié)構(gòu)的官能子，可表面改性。

3.    Hydrogen Plasma

       具有還原性作用的氣體，可以還原被氧化的金屬表面層。

4.    Mix Gas Plasma

       組合上述氣體種類，可達(dá)到特殊官能基的形成。Ar & H2混合氣，借由物理撞擊對表面的結(jié)構(gòu)產(chǎn)生活化作用，并形成粗糙面增加結(jié)合力。Wire Bond工序前，采用此種清洗方式，可以增加焊點的結(jié)合力。O2& H2混合氣，對金屬面形成OH-基，Molding 工序前，采用此種清洗，可以增加與   Compound間的結(jié)合力。

                                                                                          電漿清洗三種原理

WB是封裝工藝中最為關(guān)鍵的一步，主要目的是利用金線(Au)、鋁線(Al)或銅線(Cu)，把芯片上的Pad和基板上Finger通過焊接的方法連接起來。焊接方式有熱壓焊、超聲鍵合和熱超聲焊等，這里主要介紹熱超聲焊。

熱超聲焊的主要材料為金線，成分為99.99%的高純度金，線徑一般為0.8mil，1.0mil，1.3mils，1.5mils和2.0mils等。利用超聲振動提供的能量，使金絲在金屬焊區(qū)表面迅速摩擦生熱，產(chǎn)生塑性變形，破壞金屬層界面的氧化層，兩個純凈的金屬界面緊密接觸，在鋼嘴壓力作用下，達(dá)到原子間緊密鍵合，形成牢固的焊接。

                                                    熱超聲焊

球焊的主要過程如下圖:

1)    打火桿在瓷嘴前打火，將金線燒熔成球；

2)    第一焊點：金球在鋼嘴施加的一定壓力和超聲的作用下，與芯片pad連接，形成焊球(Bond Ball)；

3)    第一焊點完成后，夾持金線的夾子松開，鋼嘴牽引金線上升，并按程序設(shè)定的軌跡運動，從而形成一定的線型（Wire Loop）。

4)    第二焊點：鋼嘴運動到基板Finger上方，在超聲作用下，下壓到在基板的Finger上，形成魚尾(Wedge)形的連接；

5)    第二焊點完成后，鋼嘴向上運動，拉出一定長度的金線(為下一步燒球做準(zhǔn)備)，夾子閉合，金線與Finger的連接被切斷。

6)    回到第1)，進(jìn)入下一焊接循環(huán)。

WB四要素：壓力（Force）、超聲功率（USG Power）、時間（Time）、溫度（Temperature）。