深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院(以下簡(jiǎn)稱“電子材料院”)于2019年正式成立，聚焦集成電路高端電子封裝材料。電子材料院是由中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院和深圳市寶安區(qū)人民政府合作共建的深圳市十大新型基礎(chǔ)研究機(jī)構(gòu)。

電子材料院采取“邊建設(shè)、邊招人、邊產(chǎn)出科研成果”的模式，目前已完成一期約23000平方米電子材料院園區(qū)建筑的改造和裝修，已有5條電子材料中試線及檢測(cè)平臺(tái)的入駐，滿足了開展科研、辦公的要求，并成功入駐；二期規(guī)劃建筑面積約20000平方米，主要包含理化實(shí)驗(yàn)平臺(tái)、中試線、封裝材料驗(yàn)證平臺(tái)等功能，預(yù)計(jì)今年完成所有改造和裝修。

如今電子材料院人員規(guī)模已達(dá)到300余人，副高級(jí)以上共計(jì)42人；青年科研骨干137人，其中博士以上占57%，40名為深圳市高層次人才；電子材料院以面向芯片級(jí)封裝、晶圓級(jí)封裝關(guān)鍵材料技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用為核心，充分依托粵港澳大灣區(qū)良好的研究與產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，發(fā)起成立大灣區(qū)先進(jìn)電子材料產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟和寶安區(qū)5G產(chǎn)業(yè)技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟，匯聚國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)資源，打造中國(guó)高端電子材料研發(fā)創(chuàng)新中心和具有世界影響力的創(chuàng)新科研機(jī)構(gòu)。

功能定位：

突破先進(jìn)電子封裝材料的核心技術(shù)

匯聚先進(jìn)電子封裝材料的技術(shù)領(lǐng)軍人才

聯(lián)接產(chǎn)業(yè)鏈上中下游資源、搭建產(chǎn)學(xué)研合作平臺(tái)

帶動(dòng)我國(guó)集成電路材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展、縮短與發(fā)達(dá)國(guó)家的水平差距

愿景使命：

建成國(guó)際一流的先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)研發(fā)與轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化平臺(tái)