在數(shù)字技術(shù)的快速進上海下使得信息、通信和娛樂融為一體，并對許多產(chǎn)品的要求有了一定程度上的提高。由于對設(shè)備的要求越來越精密化，而使用FPC等離子清洗機能夠?qū)崿F(xiàn)原子級工藝制造，又能使用得微電子器件的小型化成為可能，所以在這里明顯體現(xiàn)出了它的優(yōu)勢。現(xiàn)在等離子清洗機的處理技術(shù)已逐漸成為線路板、半導(dǎo)體以及太陽能等行業(yè)不可缺少的關(guān)鍵技術(shù)，其主要作用可以參考以下內(nèi)容。
1、FPC板

多層軟板的孔壁除殘膠，補強材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精細線條制作時去除干膜殘余物（去除夾膜），都可以通過納恩科技等離子體表面處理技術(shù)來實現(xiàn)。
2、PTFE(特氟龍）板

類似于特氟龍這樣材質(zhì)的高頻微波板，由于其材料的表面能非常低，通過等FPC等離子清洗機可以對其孔壁和材料表面進行活化，提高孔壁與鍍銅層的結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)沉銅后黑孔，消除孔銅和內(nèi)層銅高溫斷裂爆孔等現(xiàn)象：提高阻焊油墨與絲印字符的附看力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脫落。
3、BGA貼裝

隨著信息處理量的不斷加大以及芯片運算速度的提供高，IC封裝領(lǐng)域愈來愈多的采用高集成度的BGA封裝形式，與之相對應(yīng)的PCB上BGA Pad也大規(guī)模的出現(xiàn)，一顆IC的BGA焊點與對應(yīng)的Pad往往達到幾百甚至幾千個，其每一點焊接的可靠性變得越來越得重要，成為BGA貼裝良率的關(guān)鍵。
在BGA貼裝前對PCB的Pad進行等離子體表面處理，可使Pad表面達到清潔、粗化和活化的效果，極大的提亮了BGA貼裝的一次成功率。
另外在化學(xué)沉金/電鍍金后，SMT前焊盤表面、金手指的表面清浩也能用上FPC等離子清洗機，提升可焊性，杜絕虛焊、上錫不良的現(xiàn)象，以提高產(chǎn)品質(zhì)量和一致性。