PTFE(鐵氟龍)高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化（Modification）：提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)沉銅后黑孔；消除孔銅和內(nèi)層銅高溫?cái)嗔驯椎痊F(xiàn)象，提高可靠性。涂覆阻焊油墨前與絲印字符前板面活化：有效防止阻焊油墨及印刷字符脫落。

BGA貼裝

隨著信息處理量的不斷加大以及芯片運(yùn)算速度的提高，IC封裝領(lǐng)域愈來愈多的采用高集成度的BGA封裝形式，與之相對應(yīng)的PCB上BGA Pad也大規(guī)模的出現(xiàn)，一顆IC的BGA焊點(diǎn)與對應(yīng)的Pad往往達(dá)到幾百甚至幾千個(gè)，其每一點(diǎn)焊接的可靠性變得越來越重要，成為BGA貼裝良率的關(guān)鍵。在BGA貼裝前對PCB上的Pad進(jìn)行等離子體表面處理，可使Pad表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率。