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【編者按】1833年，英國科學(xué)家電子學(xué)之父法拉第首次發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體現(xiàn)象；1839年，法國的貝克萊爾發(fā)現(xiàn)了光生伏特效應(yīng)，而這也是半導(dǎo)體被人們發(fā)現(xiàn)的第二個特征；1873年，英國的史密斯發(fā)現(xiàn)了光電導(dǎo)效應(yīng)；直到1947年12月，半導(dǎo)體的全部特性，才被貝爾實驗室全部總結(jié)完畢。 回憶往昔近兩百年，半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了日本上世紀(jì)80年代的風(fēng)光，也經(jīng)歷了英特爾和美國能源部的牽頭研究、以及廠商間的“廝殺”...... 如今，半導(dǎo)體早已應(yīng)用在尋常百姓家。而半導(dǎo)體的核心——光刻機(jī)，卻一直就像綠葉一樣，默默無聞地映襯著半導(dǎo)體這朵紅花。 那么，兩個世紀(jì)的歲月流轉(zhuǎn)中，圍繞光刻機(jī)究竟曾發(fā)生過哪些讓人們津津樂道的故事？這，正是本文要為你娓娓道來的。

近日，復(fù)旦大學(xué)高分子科學(xué)系、聚合物分子工程國家重點實驗室魏大程研究員團(tuán)隊長期致力于開發(fā)場效應(yīng)晶體管電學(xué)材料，包括共軛有機(jī)分子、大分子、低維納米材料，研究場效應(yīng)晶體管器件的設(shè)計原理以及在光電、化學(xué)傳感、生物傳感等領(lǐng)域的應(yīng)用。近日，該團(tuán)隊在場效應(yīng)晶體管介電基底的界面修飾領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。相關(guān)研究成果以《共形六方氮化硼介電界面改善二硒化鎢器件遷移率和熱耗散》（Conformal Hexagonal-Boron　Nitride　Dielectric　Interface for　Tungsten　Diselenide　Devices with　Improved Mobility and Thermal Dissipation）為題在線發(fā)表于《自然·通訊》（Nature Communications）。

10月3日，清華大學(xué)電機(jī)系李琦副教授、何金良教授及合作者在《先進(jìn)材料》（Advanced Materials）期刊上發(fā)表了題為《一種顯著提高聚合物電介質(zhì)高溫儲能特性的通用化、高通量、環(huán)境友好的制備方法》（A Scalable, High-Throughput and Environmentally Benign Approach to Polymer Dielectrics Exhibiting Significantly Improved Capacitive Performance at High Temperatures）的研究論文。該論文提出了一種可規(guī)?；母邷鼐酆衔镫娙萜鞅∧ぶ苽浞椒?，可大幅提高聚合物電容器薄膜在高溫下的介電儲能特性，有望與現(xiàn)有聚合物電容器薄膜制備生產(chǎn)線相結(jié)合實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，解決電容器在電力電子、航空航天和電動汽車電控系統(tǒng)中面臨的過熱損壞難題。

wire bonding也叫邦定-COB（chip on board）技術(shù)是指將裸芯片直接貼在PCB 板上，然后用鋁線或金線進(jìn)行電子連接的技術(shù)。隨著業(yè)內(nèi)企業(yè)的競爭，且人工成本的持續(xù)增加，需要封裝芯片的PCB 產(chǎn)品成本越來越高，客戶的利潤越來越低，為了降低成本增加利潤，客戶研究了諸多方法，其中邦定技術(shù)是芯片直接通過金屬線與PCB 連接，節(jié)省了載板和封裝的費用，能夠大幅降低客戶產(chǎn)品成本；另外高速傳輸技術(shù)的發(fā)展，也迫切需求邦定技術(shù)，例如25G 及其以上速率的芯片，其工藝基本上都是邦定工藝。不僅PCB 上對邦定技術(shù)急切需求，F(xiàn)PC產(chǎn)品同樣對邦定技術(shù)急切需求。 而 FPC 產(chǎn)品由于其迥異于PCB 產(chǎn)品可撓曲性及立體安裝性，其制造材料和加工過程與PCB 板有著很大差別，這也就造成了FPC 產(chǎn)品做成成品后，其邦定性能測試與PCB 產(chǎn)品不同，其邦定不良表現(xiàn)也相差很大，因此并不能采用解決PCB邦定不良的方法改善FPC產(chǎn)品的邦定性能。 FPC 廠家在生產(chǎn)過程中在邦定性能測試的具體問題表現(xiàn)為，打線合格率低下、打線可靠性差（主要表現(xiàn)在打線結(jié)合力），為了解決這些難題，本文通過對邦定過程機(jī)理進(jìn)行分析，并根據(jù)FPC產(chǎn)品的材料特性及加工過程，總結(jié)了FPC 邦定不良的根源，并提出了提高FPC 產(chǎn)品的邦定性能的的改善方法。

機(jī)械設(shè)備給人的印象往往都是在生產(chǎn)車間，建筑工地等工作場所才會出現(xiàn)，與我們的日常生活似乎沒有什么直接聯(lián)系。商場里面的電梯你乘坐過嗎？住宅小區(qū)除草時發(fā)出的“嗡嗡”響你聽見過嗎？裝修房間用來切割鋁合金等金屬的磨削設(shè)備你看見過嗎？仔細(xì)想想，其實這些機(jī)械設(shè)備家族的成員就在我們身邊。問題是它們與等離子表面處理似乎一點不搭界，怎么解釋呢？

玩具、泳鏡、洗衣機(jī)、電磁爐、洗碗機(jī)、抽油煙機(jī)等等，這些是不是我們?nèi)粘Ｉ钪薪?jīng)常接觸或用到的物品？當(dāng)告訴你這些東西為了提高產(chǎn)品品質(zhì)，增加其耐用性，同時又能滿足我們對綠色環(huán)保的要求而采用了等離子表面處理工藝，大家一定會感到驚訝。今天我們通過幾個例子，來了解一下這種新興的技術(shù)。

導(dǎo)讀：膠粘劑的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，涉及到建筑、包裝、航天、航空、電子、汽車、機(jī)械、設(shè)備、醫(yī)療衛(wèi)生、輕紡等國民經(jīng)濟(jì)的各個領(lǐng)域。正是由于膠粘劑應(yīng)用的廣泛性，所以膠粘劑的種類數(shù)以千計，那么實際生產(chǎn)中，如何開發(fā)設(shè)計一款合適的膠粘劑呢?本文將從以下五個方面為大家簡單介紹膠粘劑開發(fā)設(shè)計的基本原理和步驟。 　　一、膠粘劑開發(fā)設(shè)計的基礎(chǔ)知識 　　二、膠粘劑開發(fā)設(shè)計原理 　　三、配方優(yōu)化設(shè)計的方法 　　四、膠粘劑固化工藝的設(shè)計 　　五、改變膠粘劑性能的設(shè)計原則

影響粘接強(qiáng)度的化學(xué)因素 　　影響粘接強(qiáng)度的化學(xué)因素主要指分子的極性、分子量、分子形狀(側(cè)基多少及大小)、分子量分布、分子的結(jié)晶性、分子對環(huán)境的穩(wěn)定性(轉(zhuǎn)變溫度和降解)以及膠粘劑和被粘體中其它組份性質(zhì)PH值等。 1.極性 　　一般說來膠粘劑和被粘體分子的極性影響著粘接強(qiáng)度，但并不意味著這些分子極性的增加就一定會提高粘接強(qiáng)度。從極性的角度出發(fā)為了提高粘接強(qiáng)度，與其改變膠粘劑和被粘體全部分子的極性，還不如改變界面區(qū)表面的極性。例如聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯經(jīng)等離子表面處理后，表面上產(chǎn)生了許多極性基團(tuán)，如羥基、羰基或羧基等，從而顯著地提高了可粘接性。 2.分子量 　　聚合物的分子量(或聚合度)直接影響聚合物分子間的作用力，而分子間作用力的大小決定物質(zhì)的熔點和沸點的高低，對于聚合物決定其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg和溶點Tm.。所以聚合物無論是作為膠粘劑或者作為被粘體其分子量都影響著粘接強(qiáng)度。 　　一般說來，分子量和粘接強(qiáng)度的關(guān)系僅限于無支鏈線型聚合物的情況，包括兩種類型。第一種類型在分子量全范圍內(nèi)均發(fā)生膠粘劑的內(nèi)聚破壞，這時，粘接強(qiáng)度隨分子量的增加而增加，但當(dāng)分子量達(dá)到某一數(shù)值后則保持不變。第二種類型由于分子量不同破壞部分亦不同。這時，在小分子量范圍內(nèi)發(fā)生內(nèi)聚破壞，隨著分子量的增大粘接強(qiáng)度增大;當(dāng)分子量達(dá)到某一數(shù)值后膠粘劑的內(nèi)聚力同粘附力相等，則發(fā)生混合破壞;當(dāng)分子量再進(jìn)一步增大時，則內(nèi)聚力超過粘附力，浸潤性不好，則發(fā)生界面破壞。結(jié)果使膠粘劑為某一分子量時的粘接強(qiáng)度為最大值。 3.側(cè)鏈 　　長鏈分子上的側(cè)基是決定聚合物性質(zhì)的重要因素，從分子間作用力考慮，聚合物支鏈的影響是，當(dāng)支鏈小時，增加支鏈長度，降低分子間作用力。當(dāng)支鏈達(dá)到一定長度后，開始結(jié)晶，增加支鏈長度，提高分子間作用力，這應(yīng)當(dāng)是降低或提高粘接強(qiáng)度的原因。 4.PH值 　　對于某些膠粘劑，其PH值與膠粘劑的適用期，有較為密切的關(guān)系，影響到粘接強(qiáng)度和粘接壽命。一般強(qiáng)酸、強(qiáng)堿，特別是當(dāng)酸堿對粘接材料有很大影響時，對粘接常是有害的，尤其是多孔的木材、紙張等纖維類材更容易受影響。 　　由于像熱固性的酚醛樹脂和脲醛樹脂的固化過程受PH值的影響很大，常常要求酸度較大。例如，固化時在酚醛樹脂中加入對甲苯磺酸或磷酸，在脲醛樹脂中加入氯化銨或鹽酸。因此，在不希望酸度大又要粘接的場合，選用中性的間苯酚甲醛樹脂是適宜的。 　　將木材表面預(yù)先用堿處理，一般可得到牢固的接頭。但還必須注意膠層的PH值，它對膠層比對被膠接表面更有影響。 5.交聯(lián) 　　聚合物的內(nèi)聚強(qiáng)度隨交聯(lián)密度的增加面增大，而當(dāng)交聯(lián)密度過大時聚合物則變硬變脆，因而使聚合物耐沖擊強(qiáng)度降低。交聯(lián)聚合物的強(qiáng)度與交聯(lián)點數(shù)目和交聯(lián)分子的長度密切相關(guān)，隨著交聯(lián)點數(shù)目的增多，交聯(lián)間距的變短以及交聯(lián)分子長度的變短，交聯(lián)聚合物會變得又硬又脆。 6.溶劑和增塑劑 　　溶劑型膠粘劑的粘接強(qiáng)度當(dāng)然要受膠層內(nèi)殘留溶劑量的影響。溶劑量多時，雖浸潤性好，但由于膠粘劑內(nèi)聚力變小，而使內(nèi)聚強(qiáng)度降低。膠粘劑聚合物之間的親合力大時，隨著溶劑的揮發(fā)粘接強(qiáng)度增大。兩者之間無親合力時，殘留一些溶劑時膠粘劑的粘附性卻較大，隨著溶劑的揮發(fā)，強(qiáng)度反而下降。例如聚醋酸乙烯不能粘接聚乙烯，但加入少量溶劑后則可粘接。顯然，溶劑起了增加兩者間親合力的作用。 　　增塑劑和溶劑的作用類似，有時即便在粘不上的情況下，加入適當(dāng)?shù)脑鏊軇┮部烧成?。?dāng)是，增塑劑也將隨著時間的推移或是揮發(fā)，或是向表面滲出，在增塑劑減少的同時粘接強(qiáng)度不斷下降。相反，有時被粘物內(nèi)的增塑劑也會滲移到膠層里，使膠粘劑軟化而失去內(nèi)聚粘接強(qiáng)度。或增塑劑聚集在界面上而使粘接界面分離。 7.填料 　　在膠粘劑中配合填料有如下作用：(1)增加膠粘劑的內(nèi)聚強(qiáng)度;(2)調(diào)節(jié)粘度或工藝性(例如觸變性);(3)提高耐熱性;(4)調(diào)整熱膨脹系數(shù)或收縮性;(5)增大間隙的可填充性;(6)給予導(dǎo)電性;(7)降低價格;(8)改善其他性質(zhì)。 8.結(jié)晶性 　　結(jié)晶度高的聚合物分子的縮聚狀態(tài)是有規(guī)則的，如果溶點不高，加熱結(jié)晶聚合物，將使結(jié)晶范圍內(nèi)的有序的分子排列發(fā)生混亂，分子開始向溶融狀態(tài)過渡。因此，結(jié)晶度高的聚合物適宜作熱溶。 9.分解 　　在使用過程中，膠粘劑分解是使粘接強(qiáng)度降低成的重要因素，而使膠粘劑分解的原因有水、熱、輻照、酸、堿及其他化學(xué)物質(zhì)。聚合物與水反應(yīng)而分解稱水解。加熱常常又可能導(dǎo)致聚合物交聯(lián)，聚合物抗水解能力因其分子中化學(xué)鍵的不同面異。多數(shù)水溶性聚合物易于水解。不溶于水的聚合物水解就非常慢，而聚合物吸附水的能力對水解起著重要作用，聚合物水解也受結(jié)晶性和鏈的構(gòu)象的明顯影響。由于微量的酸或堿可加速某些聚合物水解，聚酯類縮合樹脂與酸或堿接觸時，很容易水解。環(huán)氧樹脂的耐濕性根據(jù)固化劑的種類和使用環(huán)境不同而有明顯的不同，以聚酰胺固化的環(huán)氧樹脂因酰胺鍵水解而破壞;以多元酸酐固化的環(huán)氧樹脂因酯鍵的斷裂而解體;聚氨酯也常因酯鍵水解面破壞，而具有醚鍵、碳-碳鍵結(jié)構(gòu)的聚合物，如酚醛樹脂、丁苯、丁腈橡膠，就不易水解，耐水性良好。 　　聚合物加熱過度將引起下列變化：(1)聚合物分子的分解;(2)繼續(xù)交聯(lián);(3)可揮發(fā)和可遷移成分的逸出;這些過程的結(jié)果將導(dǎo)致膠粘劑內(nèi)聚強(qiáng)度下降或界面作用力降低。 　　聚合物在高溫下會發(fā)生降解和交聯(lián)的作用，降解使聚合物分子鏈斷裂，分子量下降，使聚合物強(qiáng)度降低，交聯(lián)使分子間形成新的化學(xué)鍵，分子量增加，聚合物強(qiáng)度上升。粘接接頭上聚合物不斷交聯(lián)將使聚合物發(fā)脆，接頭強(qiáng)度變壞。

PSM explain how substantial increases in bond strength is achievable with the use of plasma surface treatment, which can improve adhesion on many substrates, including those which are seen as difficult to bond

聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）等聚烯烴和聚四氟乙烯（PTFE）類含氟高分子材料，若不經(jīng)特殊的表面處理，是很難用普通膠粘劑粘接的，這類材料通常稱為難粘高分子材料或難粘塑料。 聚烯烴類塑料由于性能優(yōu)良、成本低廉，其薄膜、片材及各種制品在日常生活中大量地應(yīng)用著。而氟塑料則因具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性、卓越的介電性能和極低的摩擦系數(shù)以及自潤滑作用，使其在一些特殊領(lǐng)域中具有重要的用途。但是，這類材料在應(yīng)用過程中，不可避免地會遇到同種材料之間或與其它材料的粘接問題，因此，人們曾對這類難粘高分子材料的難粘原因及表面處理方法進(jìn)行了不斷深入的研究。 難粘高分子材料的難粘原因是多方面的。

肺癌是常見的惡性腫瘤之一，化療是肺癌的主要治療方式?，F(xiàn)有的化療藥物存在化療藥物在腫瘤部位的濃度低，難以維持有效的治療濃度及化療藥物產(chǎn)生多藥耐藥和化療后的毒副作用等缺點，從而導(dǎo)致臨床治療的失敗。目前肺癌治療要解決的重要問題就是增加肺癌細(xì)胞對化療藥物的敏感性，減少對正常組織的毒副作用。納米遞藥系統(tǒng)尤其是磁性納米遞藥系統(tǒng)不僅能夠提高化療藥物的滲透率并增強(qiáng)其在腫瘤中的滯留效應(yīng)，還可以提高化療藥物的特異性和生物利用度，從而降低藥物的毒副作用，增強(qiáng)藥物療效。因此，納米遞藥系統(tǒng)可作為癌癥化療的一種重要的方式。另外，局部治療是靶向藥物耐藥后重要的手段，大氣壓冷等離子體（CAP）能夠選擇性地殺滅癌細(xì)胞，使得它可能會成為一種基本無創(chuàng)的癌癥治療方式。但是，它與納米遞藥系統(tǒng)聯(lián)合用于癌癥治療的報道目前較少。因此，開發(fā)一種新型的磁性納米遞藥系統(tǒng)聯(lián)合CAP協(xié)同治療肺癌已成為目前化療領(lǐng)域研究的熱點。