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自然界中普遍存在著兩種材料通過非共價鍵粘合的過程——非共價粘接，其在很多基本生命過程中起到了重要作用，如基因復(fù)制、蛋白質(zhì)折疊、細胞移動等。相比共價粘接，非共價粘接可在室溫下快速形成，且不受催化劑、溫度

ICD失效，即 Inner connection defects，又叫內(nèi)層互連缺陷。對于PCB生產(chǎn)廠家而言，ICD問題在電測工序較難有效攔截，往往是流到下游甚至是客戶端，在進行SMT貼裝過程，PCB板

1 背景描述 電子設(shè)計在不斷提高整機性能的同時，也在努力縮小其尺寸。從手機到智能武器的小型便攜式產(chǎn)品中，"輕、薄、小"是永遠不變的追求。而PCB制造工藝中的高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計更

【引言】金屬有機骨架材料（Metal organic frameworks，MOFs） 是是由金屬離子和有機配體組裝而成的新型三維多孔材料，其規(guī)整性及多樣性等特性為設(shè)計各種需求的催化劑提供了一個理想的

前言：在催化劑的發(fā)展過程中，各種新催化劑合成技術(shù)和工藝相繼出現(xiàn)，比如原子層沉積，光還原法等。自上世紀九十年代起，等離子體作為一種催化劑的制備工藝被越來越受到關(guān)注。近期天津大學(xué)的劉昌俊教授課題組綜述了近

【AEM】空氣等離子體活化金屬-氰化物框架中催化位點以實現(xiàn)高效的氧氣放出反應(yīng) 定制設(shè)計的高性能、低成本電催化劑對于有效的能量轉(zhuǎn)換和儲存至關(guān)重要。提高非均相催化劑性能的一般指導(dǎo)原則是構(gòu)建具有高反應(yīng)

等離子體(plasma)為物質(zhì)的“第四態(tài)”，是帶電粒子和和中性粒子組成的表現(xiàn)出集體行為的一種準中性氣體，是基于放電物理、放電化學(xué)、反應(yīng)工程學(xué)的學(xué)科之上的交叉學(xué)科。按其體系溫度可將其分為高溫等離子體和低

天然高分子基水凝膠在電子器件領(lǐng)域受到了廣泛的關(guān)注，但是基于純天然高分子的水凝膠通常機械性能較差；另外水凝膠在零度以下不可避免地會凍結(jié)，大大限制了實際應(yīng)用?？梢?，采用天然高分子來制備高拉伸、壓縮和高強度

IC Insights于本月早些時候發(fā)布了2019年麥克萊恩報告的八月更新版本。本次更新包括對Foundry行業(yè)進行深入分析的第1部分，對今年半導(dǎo)體資本支出的最新預(yù)測，以及排名前25位的1H19半導(dǎo)體

獲得合適的金屬鍍層厚度至關(guān)重要。若鍍層太薄，則其不能起到保護底層基材的作用；若鍍層太厚，則成本太高，或者部件不適合它的外殼。 XRF分析是公認的測量鍍層厚度的方法。這種分析快速、無損且準確率非常高。然

轉(zhuǎn)印是一種新興的材料組裝和微納制備技術(shù)，主要通過高聚物印章將施主襯底上的微納物體（如功能元件）剝離并印制到受主襯底上，在新型電子器件，尤其是需要將功能元件與柔性襯底集成的柔性無機電子器件領(lǐng)域具有重要的

青銅器收藏愛好者都知道，考古發(fā)掘的青銅器因為長期埋藏在地下，青銅與周圍環(huán)境發(fā)生反應(yīng)而形成銅銹，可分為無害銹和有害銹兩種。無害銅銹也是人們愛上青銅器的原因之一，它是青銅器天然形成的保護層（即包漿），可保