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高分子材料因其諸多優(yōu)點如質(zhì)輕、比強度高、易于加工成形、絕緣、耐酸堿腐蝕等，在國民經(jīng)濟、國防軍工及人們?nèi)粘Ｉ畹母鱾€領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。然而，由于其固有的基于碳氫的有機結(jié)構(gòu)，絕大多數(shù)高分子材料屬于易燃、可燃材料，在燃燒時熱釋放速率大、熱值高、火焰?zhèn)鞑ニ俣瓤?，不易熄滅；某些材料燃燒時還產(chǎn)生濃煙及有毒有害氣體，對人類生命健康和財產(chǎn)安全構(gòu)成巨大威脅。隨著對健康與安全意識的日益增強，各行各業(yè)對高分子材料的阻燃性提出了越來越高的要求，如高阻燃效率、阻燃持久性、低熱/煙釋放、不破壞力學(xué)等其它使用性能等。傳統(tǒng)的阻燃方法雖然起到了較好的阻燃效果，但卻逐漸難以滿足日益提升的高火安全要求，一系列新阻燃方法在過去的一二十年間應(yīng)運而生(Polym. Adv. Technol., 2010, 21:1-26; Materials, 2010, 3:4746-4760; Polym. Chem. 2014, 5:3737-3749; Macromol. Rapid Comm., 2017, 38:1700451; 科學(xué)通報, 2020, 65:3160-3172)。

介紹了金絲球焊制作焊接凸點的過程和工藝參數(shù)。通過實驗優(yōu)化了凸點高度、尾線長度、超聲功率、超聲時間、焊接壓力、熱臺溫度等工藝參數(shù)，得到一致性好、焊接性能穩(wěn)定的焊接參數(shù)。

導(dǎo)電膠廣泛應(yīng)用于陶瓷基板組裝工藝中，裝配過程中時常出現(xiàn)樹脂溢出現(xiàn)象。嚴重的樹脂溢出會導(dǎo)致后道工序無法順利開展，影響組裝效率和良率。 通過相關(guān)試驗說明了樹脂溢出與陶瓷基板表面能沒有明顯的相關(guān)性，但與基板孔隙率和表面極性污染物存在正相關(guān)，并通過不同條件下的烘烤試驗分析了其對基板極性污染物的去除效果，給出了便捷高效的溢膠改善方法。

以等離子清洗原理為基礎(chǔ)，介紹常用等離子體激發(fā)頻率及實現(xiàn)方式，闡述先進的封裝工藝過程，分析等離子清洗在封裝工藝過程中的應(yīng)用。通過對等離子清洗前后水滴角對比試驗和清洗后不同時刻的水滴角測量，得到等離子清洗的時效性。結(jié)果表明，實驗達到了預(yù)期效果，符合封裝工藝的實際情況，可為提高封裝芯片質(zhì)量提供參考。

從1812年最早的新月形相機鏡頭問世至今，光學(xué)鏡頭已經(jīng)走過了210年的發(fā)展史。 鏡頭產(chǎn)業(yè)爆炸式的變革，卻是發(fā)生在最近兩年。

隨著半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)的發(fā)展，倒裝芯片封裝技術(shù)，其杰出的電氣和熱性能，高 I/O 引腳數(shù)，以及其封裝集成較高的優(yōu)勢，使其在芯片封裝行業(yè)中得到了快速的發(fā)展。芯片的高密度引腳封裝也其對封裝可靠性也提出了更高的要求，而在 Flip-Chip 工藝過程中基板上的污染物和氧化物是導(dǎo)致封裝中基板與芯片 Bump 鍵合失效的主要因素。為使芯片與基板能達到有效的鍵合，在 Bond 之前將基板進行 plasma 清洗，以提高其鍵合的可靠性。通過介紹 plasma 清洗原理、過程，以及水滴角，推力測試等實驗，論證了在 Flip-Chip Bond 之前對基板進行 plasma 清洗能有效的提高產(chǎn)品鍵合的可靠性。 隨著現(xiàn)代電子制造技術(shù)的發(fā)展，F(xiàn)lip – Chip Bond 封裝技術(shù)得到了廣泛的應(yīng)用，但問題也隨之而來，因前端工藝的需要，生產(chǎn)過程中避免不了在基板上殘留一些有機物或其他污染物，而且在烘烤工藝中也會使基板 pad 金手指鍍金層下的 Ni 元素上移到表面。如不能有效的去除這些污染物，會使隨后在 Flip– Chip Bond 工藝中導(dǎo)致芯片上 Bump 與基板 pad 鍵合不佳、分層，甚至出現(xiàn)鍵合焊接不上(漏焊，少焊)的情況。而傳統(tǒng)清洗工藝中的濕法清洗如 CFC 清洗、ODS 類清洗等因環(huán)境、成本的限制以及現(xiàn)代電子組裝技術(shù)、精密機械制造的進一步發(fā)展，對清洗技術(shù)提出更的要求。相對于傳統(tǒng)的濕法清洗，干法清洗特別是以等離子清洗技術(shù)為主的清洗技術(shù)在這些方面有較大優(yōu)勢。

玻璃蓋板鍍膜也稱玻璃蓋板噴涂、鍍膜應(yīng)用于5G行業(yè)，涵蓋手機蓋板鍍膜、玻璃蓋板鍍膜、顯示屏鍍膜、保護片鍍膜、光學(xué)材料鍍膜等。玻璃蓋板鍍膜可以使玻璃蓋板、背板更漂亮，還能起到抗指紋、防炫光、抗紫外線、耐酸

汽車電子占比提升，PCB 需求全方位成長 汽車電子可以分為車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子裝置。其中車體汽車電子控制裝置主要包括動力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)和車身電子系統(tǒng)，車用 PCB 中動力控制系統(tǒng)

如今，隨著5G時代的到來和電子設(shè)備的快速發(fā)展，電磁干擾(EMI)和輻射污染嚴重影響著人類的健康。傳統(tǒng)的電磁屏蔽材料在拉伸和彎曲變形下的機械穩(wěn)定性較差，在大應(yīng)變下電磁屏蔽性能急劇下降，因此有必要研制柔性可穿戴式電磁屏蔽材料。開發(fā)可拉伸電磁屏蔽的關(guān)鍵材料是具有應(yīng)變不變性電導(dǎo)率的可拉伸導(dǎo)體。一種有效的方法是將導(dǎo)電填料與彈性基體結(jié)合，通過預(yù)拉伸、熱收縮和溶劑誘導(dǎo)等方法，形成屈曲的褶皺結(jié)構(gòu)。這種方法具有簡便和高可控性。近年來，可拉伸導(dǎo)體的研究大多集中在應(yīng)變傳感器上，對可拉伸電磁屏蔽方面的研究并不多。此外，具有加熱效應(yīng)的可穿戴材料在電療和人體節(jié)能加熱方面引起了極大的研究興趣。因此，有必要設(shè)計一種集電磁屏蔽和可調(diào)熱管理性能于一體的可拉伸、可穿戴材料。

水性聚氨酯是配制水性聚氨酯膠粘劑的基礎(chǔ)物質(zhì)和關(guān)鍵組分，它的性能直接決定膠粘劑的最終性能。根據(jù)粒子所帶電荷種類，水性聚氨酯可分為陰離子，陽離子，非離子三種類型。水性聚氨酯的制備一般是先合成一定分子量的聚氨酯預(yù)聚體，然后在剪切力作用下將預(yù)聚體分散在水中。目前其制備方法以親水單體擴鏈、自乳化法為主（所謂親水單體擴鏈法），即在聚氨酯預(yù)聚體的分子結(jié)構(gòu)中引入親水性擴鏈劑，所得聚合物無需外加乳化劑就能直接分散于水中形成水性聚氨酯。親水單體擴鏈法的合成工藝有溶劑法、預(yù)聚物分散水中擴鏈法、熔融分散縮聚法等。

在數(shù)億年的進化中，自然界中的諸多生物演化出了獨特的光子結(jié)構(gòu)色，它們?yōu)樯锏纳婧桶l(fā)展提供了特殊功能。相比于傳統(tǒng)染料，這種光子晶體結(jié)構(gòu)色具有綠色無污染、不褪色、色彩飽和度高、虹彩現(xiàn)象等特點，得到了人們極大地關(guān)注。最近，大連理工大學(xué)精細化工國家重點實驗室張淑芬團隊牛文斌教授在光子晶體結(jié)構(gòu)色及其在智能感知應(yīng)用開發(fā)方面取得了系列創(chuàng)新性研究進展。