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0 引言 目前集成電路的發(fā)展趨勢(shì)是小型化、高集成度、 大功率，客戶對(duì)芯片封裝可靠性的要求越來(lái)越高，對(duì) 封裝過(guò)程與工藝提出了許多新的要求。芯片封裝過(guò) 程中，鍵合失效與分層異常占整體封裝異常的 80%，

摘要： 本文以 SOP008L 為例，通過(guò)對(duì)等離子清洗前后引線框架水滴角對(duì)比試驗(yàn)，工藝實(shí)驗(yàn)達(dá)到預(yù)期的效果，符合封裝工藝的實(shí)際情況。研究結(jié)論對(duì)提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了相應(yīng)的參考依據(jù)。 0 引言 隨著

2018年11月19日，清華大學(xué)醫(yī)學(xué)院生物醫(yī)學(xué)工程系郭永研究員團(tuán)隊(duì)在Sensors and Actuators B： chemical（傳感器和執(zhí)行器B：化學(xué)）雜志在線發(fā)表題為“One-step Bo

表面無(wú)損單向液體輸運(yùn)一直是材料科學(xué)的研究熱點(diǎn)，在微反應(yīng)器、潤(rùn)滑、噴墨打印、自清潔表面和微流體等領(lǐng)域都受到了廣泛關(guān)注。目前研究人員制備了化學(xué)成分和結(jié)構(gòu)形態(tài)梯度變化的人造各向異性表面，成功地實(shí)現(xiàn)了液滴的定

銅支架鍵合工藝的詳細(xì)介紹圖表

碳化硅是一種性能優(yōu)異的第三代半導(dǎo)體材料，同時(shí)也是一種典型的難加工材料，具有很高的硬度和抗化學(xué)腐蝕特性。在對(duì)碳化硅晶圓進(jìn)行切割研磨的過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)引入很多亞表面損傷。準(zhǔn)確地檢測(cè)亞表面損傷層的厚度能對(duì)后續(xù)的化學(xué)機(jī)械拋光等步驟提供寶貴的依據(jù)，以節(jié)省時(shí)間和磨漿消耗。近期，南方科技大學(xué)機(jī)械與能源工程系的鄧輝助理教授課題組和英國(guó)東安格利亞大學(xué)劉電子副教授在《極端制造》期刊（International Journal of Extreme Manufacturing, IJEM）上共同發(fā)表《基于電感耦合等離子體的碳化硅亞表面損傷快速檢測(cè)技術(shù)》，介紹了一種使用電感耦合等離子（ICP）刻蝕來(lái)進(jìn)行亞表面損傷檢測(cè)的方法。電感耦合等離子體具有很強(qiáng)的反應(yīng)活性，能對(duì)樣品進(jìn)行快速的刻蝕。同時(shí)，大氣壓電感耦合等離子體由于平均自由程極短，不會(huì)對(duì)樣品表面產(chǎn)生因轟擊效應(yīng)造成的損傷。

等離子清洗機(jī)(plasma cleaner)也叫等離子表面處理儀，是一種全新的高科技技術(shù)，利用等離子體來(lái)達(dá)到常規(guī)清洗方法無(wú)法達(dá)到的效果。對(duì)氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、活性基團(tuán)、激發(fā)態(tài)的核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。等離子清洗機(jī)就是通過(guò)利用這些活性組分的性質(zhì)來(lái)處理樣品表面，從而實(shí)現(xiàn)清潔、改性、涂覆、光刻膠灰化等目的。

摘要： 在LED 封裝工藝過(guò)程中，器件表面的氧化物及顆粒污染物會(huì)降低產(chǎn)品可靠性，影響產(chǎn)品質(zhì)量。如在封裝前進(jìn)行等離子清洗，則可有效去除上述污染物。介紹了等離子清洗設(shè)備原理，并對(duì)清洗前后的效果做了對(duì)比。 LED 是發(fā)光二極管( LightEmitting Diode, LED)的簡(jiǎn)稱，一般用作指示燈、顯示板，它不但能夠高效率地直接將電能轉(zhuǎn)化為光能，而且擁有最長(zhǎng)達(dá)數(shù)萬(wàn)小時(shí)至數(shù)十萬(wàn)小時(shí)的使用壽命，同時(shí)具備不易碎，省電等優(yōu)點(diǎn)。

自然生物啟發(fā)的圖案化潤(rùn)濕差異表面近年來(lái)得到了長(zhǎng)足發(fā)展。通過(guò)精確控制表面的局部可潤(rùn)濕性，可實(shí)現(xiàn)可控潤(rùn)濕、各向異性潤(rùn)濕、定向粘附等獨(dú)特性能，在水汽凝結(jié)與收集、液體操控、熱管理、細(xì)胞培養(yǎng)、打印技術(shù)、生物傳感、光電制造等基礎(chǔ)研究和工業(yè)制造領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景。

世界上沒(méi)有哪一個(gè)工業(yè)，像半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一樣充滿創(chuàng)新和變革！

1. 【科普】什么是晶圓級(jí)封裝！ 晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging，縮寫(xiě)WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢(shì)，近年來(lái)發(fā)展迅速。根據(jù)Ver